한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
한화그룹 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계는 ㈜한화 모멘텀(한화모멘텀)의 '반도체 전(前)공정' 사업을 올해 1월부로 인수했다고 5일 밝혔다. 이번에 인수한 반도체 전공정은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정에 필요한 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있다. 이에 따라 한화정밀기계는 반도체 전·후 공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로서 큰 변화를 맞게 됐다고 설명했다. 이성수 한화정밀기계 대표는 "반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
한화정밀기계는 ㈜한화 이성수 사장을 신임 대표로 내정했다고 22일 밝혔다. 이 신임 대표는 ㈜한화 방산 부문 기획실장 및 경영지원실장을 거쳐 한화디펜스 대표에 올랐고, 2020년부터는 ㈜한화 지원 부문에서 전략 수립을 맡아 왔다. 한화정밀기계는 "이 사장은 경영 전문성과 리더십이 검증된 인물로, 글로벌 경험을 바탕으로 정밀기계의 반도체 장비 등 전략사업 추진을 이끌 적임자"라고 밝혔다. 이 사장은 주주총회와 이사회를 거쳐 한화정밀기계 대표로 최종 선임된다. 헬로티 김진희 기자 |
고속 범용 칩마운터 'HM/XM520 시리즈'와 생산 운영 및 관리의 편의성을 극대화 한 자체개발 'S/W 솔루션'을 공개하여 호평 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 이달 14일부터 17일까지 독일 뮌헨에서 열리는 유럽최대 전자제조장비 전시회인 'Productronica 2023'에 참가했다. 이번 전시에서 한화정밀기계는 글로벌 최고 수준의 고속 칩마운터인 'HM/XM520 시리즈' 장비들을 앞세워 유럽 관람객들의 시선을 집중시켰다. 또한 전시회 부대행사로 진행된 시상식에서 Global SMT Packaging사가 수여하는 '칩마운터 중속기 부문 최우수상(2023 Pick & Place Mid-Volume Best Product)'을 수상하며 다시 한 번 글로벌 칩마운터 시장에서의 명실상부한 입지를 입증했다. 한화정밀기계는 SMT 분야의 핵심 장비인 칩마운터의 국내유일 제조사로서 1989년부터 34년간 해외 장비에만 의존하던 국내 시장의 국산화를 진두지휘 해 왔다. 2023년 상반기 글로벌 중속기 세계 시장점유율 1위 지위를 달성하였으며, 높은 기술력이 필요한 고속기 시장에도 성공적으로 진입하여 글로벌 경쟁사들과 치열한 경쟁을 이어가고 있다. 금번 Pr
고복합 High-End 모델 'XV20/26, XD20/26III' 출시...스마트 제조 소프트웨어 솔루션(Hi-CPS) 시연 한화정밀기계(대표 류두형)는 9월 18일부터 23일까지 6일간 독일 하노버에서 열리는 'EMO 하노버 2023'에 참가해 유럽 고객을 겨냥한 CNC 자동선반을 선보였다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 기존 일본산 수입기 위주의 시장, 특히 의료기 산업 고객들의 니즈를 적극 반영하여 가공 대응력과 생산성을 높인 자동선반 'XV20/26'을 출시했다. 아울러, 기존 베스트 셀링 라인업의 업그레이드 제품인 'XD20/26III'도 선보였다. 이 두 제품의 출시로, 범용적으로 가장 많이 쓰이고 수요층이 두터운 Ø20/26mm의 최대 가공경 시장에서 지속적인 매출 성장을 이뤄낼 것으로 예상된다. 이와 함께, 고객에게 편의성을 제공하고 효과적인 공장 운영에 초점을 맞춰 원격 모니터링을 고도화한 솔루션인 Hi-CPS를 현장에서 시연했다. Hi-CPS 솔루션을 기반으로 한 디지털 전환으로, 제품이 생산되는 전반적인 공정을 자동화해 인건비와 생산비용 절감은 물론 생산성 향상도 이뤄질 수 있을 것이다. 한화정밀기계 공작기계 사업부장 공덕근 상무는 "앞
한화그룹 주요 계열사들이 추석을 앞두고 협력사 대금 약 1750억 원 가량을 현금으로 조기 지급하고 추석 명절 나눔 행사를 진행한다. 이는 명절을 앞두고 협력사의 자금 부담을 덜어주기 위한 조치의 일환으로 한화그룹 주요 계열사들은 설, 추석 명절마다 대금을 조기에 지급해 왔다. 협력사 입장에서는 명절을 앞두고 원자재 대금 등 운영자금 수요가 일시적으로 늘어나는데, 예정된 자금을 조기에 현금으로 집행해 협력사의 자금운용에 도움을 주기 위한 것이다. 또한 한화그룹 주요 계열사들은 지역 특산품 등을 구매해 사내 상주 협력업체 및 용역직원, 주요 고객들에게 명절 선물로 증정할 계획이다. 이를 위한 지역 특산품 구매 금액만 총 51억 원에 달해 지역경제 활성화에도 크게 기여할 것으로 기대된다. 이 밖에도 한화그룹 계열사들은 전국 각지에서 지역 사회를 위한 나눔 활동도 병행한다. 지역사회복지관, 봉사센터를 통해 기초수급세대 등 소외계층에게 명절 후원물품(식료품, 도시락, 힐링 용품 등)을 전달하는 활동을 진행한다. 한화에어로스페이스, 한화비전, 한화정밀기계, 비전넥스트 등 판교에 사업장을 둔 4개사의 임직원들은 20일 성남시자원봉사센터와 함께 '한화와 함께하는 사랑의
어드밴스드 패키징 구현 가능한 3D STACK용 SFM3-STACK In-Line 솔루션 첫선 한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 9월 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다. 한화정밀기계가 ‘세미콘 타이완 2023’ 전시회에 참가하여 차세대 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D STACK용 플립칩 본더(SFM3-STACK)'를 선보였다. 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다. 한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으
차세대 고속 칩마운터 'HM520W' 등 완성된 '고속기 HM Series Full Line-up' 선보여 제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계가 7월 19일부터 21일까지 상해 세계 엑스포 전시&컨벤션 센터(Shanghai World Expo Exhibition&Convention Center)에서 열리는 '넵콘 차이나 2023(NEPCON CHINA 2023)' 전시회에 참가했다. 한화정밀기계가 '넵콘 차이나 2023'전시에 참가해 다양한 칩마운터 및 제조 솔루션을 선보였다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서, 고속 칩마운터 제품 라인업인 'HM Series'를 선보였다. 올해 새로 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 'HM520W'는 범용성을 높여, 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능하다. 기존 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 생산성, 범용성을 높였다. 또한, Mini LED 생산에 최적화된 'HM520h'를 첫 출품했고, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 'SM485P'도 함께 전시했다. 여러가지 공급장치를 활용해 기존 수작업으로 진행하던 까다로운 부분까지 자동화
한화정밀기계는 중국 상하이에서 열린 중국 최대 반도체 전시회 '세미콘 차이나 2023'에 참가했다고 30일 밝혔다. 한화정밀기계는 이번 행사에서 '플립칩 본더'를 선보였다. 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비로, 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다. 주력 플립칩 본더 SFM3은 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 생산성과 편의성을 인정받았으며, 반도체 외주패키징기업(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 한화정밀기계는 설명했다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
글로벌 협동로봇(Cobot) 시장이 오는 2032년까지 연평균 20%씩 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사기관인 Interact Analysis는 최근 모든 산업에서 로봇과 인간 간의 협업이 널리 받아들여지고 있으므로 생산을 확장하고 새로운 애플리케이션을 개발하는 시장의 능력이 성장의 핵심이 될 것이라며 이같이 전망했다. Interact Analysis에 따르면, 협동로봇의 응용 분야가 넓어지고 있다. 이는 협동로봇 시장 성장의 핵심 요소가 될 것이다. 머신비전 및 머신러닝 소프트웨어의 개발로 인해 교육, 의료, 물류, 케이터링 및 소매 부문에서 협동로봇의 배치가 증가하고 있다. Interact Analysis 관계자는 “물류 산업은 피킹, 포장, 적재/하역 및 품질 검사와 같은 분야에서 로봇이 육체 노동을 대체할 수 있는 능력으로 인해 협동로봇 시장에 막대한 기회를 제공한다"며 "이 시장은 향후 10년 동안 꾸준한 성장을 누릴 것”이라고 내다봤다. Interact Analysis는 EMEA 시장이 2023년 하반기와 2024년 상반기에 회복되기 시작할 것으로 예상하는 반면, 미국 협동로봇 산업은 2024년 미국 제조업 침체의 영향을 받을 것으로 예상했
경남도·IBK기업은행·한국 폴리텍대학과 공동 개최 한화그룹은 이달 24일 창원컨벤션센터에서 경상남도, IBK기업은행, 한국 폴리텍대학과 함께 '한화그룹 우수협력사 일자리 박람회'를 개최한다고 2일 밝혔다. 이번 행사는 경남 소재 중소기업의 구인난 해소와 지역일자리 활성화를 위한 것으로, 기업 맞춤형 인재양성과 일자리 지원을 위한 업무협약(MOU)이 체결될 예정이다. 박람회에는 창원에 사업장이 있는 한화에어로스페이스를 비롯해 ㈜한화, ㈜한화 건설부문, 한화솔루션, 한화시스템, 한화정밀기계가 참여한다. 한화그룹 우수 협력사 등 중소중견기업 70여곳이 현장 면접과 채용 상담을 한다. 지역 대학생들이 참여하는 메이크업 쇼, 응원단 공연, 사진 전시회 등도 열린다. 사전 신청은 온라인 홈페이지를 통해 가능하다. 한화그룹 관계자는 "지역 인재 채용을 돕고 청년 구직난을 해소를 위한 채용 박람회를 준비했다"며 "앞으로도 양질의 일자리를 제공해 지역경제 활성화에 기여하겠다"고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
한화그룹은 주요 계열사들이 추석을 앞두고 협력사 대금 1600억원을 현금으로 조기 지급한다고 6일 밝혔다. 이번 조기 지급 대상 협력업체는 모두 2300여 곳이다. 1~2주부터 최대 56일 앞당겨 추석 연휴 전에 지급하게 된다. 지급 규모는 ㈜한화 422억원, 한화토탈에너지스 344억원, 한화정밀기계 194억원, 한화솔루션 172억원, 한화디펜스 167억원, 한화에어로스페이스 107억원, 한화시스템 62억원, 한화건설 49억원 등 총 1600억원이다. 한화그룹은 매년 명절을 앞두고 협력사의 자금 운용 부담을 덜어주기 위해 대금을 조기에 지급해오고 있다. 한화 주요 계열사들은 또 지역 특산품 등을 구매해 사내 상주 협력업체 및 용역직원, 주요 고객들에게 추석 선물로 증정한다. 구매 금액만 약 40억원에 달해 지역경제 활성화에도 기여할 것으로 보인다. 아울러 코로나19와 수해 등으로 어려움을 겪는 취약계층을 위한 사회공헌 활동도 진행한다. 한화시스템은 이달 2일 구미시 농협 쌀 1000 포대를 구매해 취약계층에 기부했다. 한화에어로스페이스는 지난달 31일 쌀과 간편식품 등이 포함된 식재료 세트를 성남지역 독거노인 500가구에 전달했다. 헬로티 이창현 기자 |
디스플레이 업계, LCD 축소·철수…OLED 위주로 사업 재편 한화그룹, 방산 계열사 통합으로 미래 동력 확보 국내 주요 기업들이 미래 사업 경쟁력 확보를 위해 '선택과 집중'을 통한 새판 짜기에 골몰하고 있다. 성장 가능성이 낮은 사업을 과감히 정리해 재무 건전성을 높이고, 미래 먹거리 창출을 위한 성장 기반을 마련해나간다는 구상이다. 또 경기 침체 우려에 따른 시장의 불확실성이 커지자 투자 전략을 재정비하며 하반기 업황 둔화 가능성에도 대비하고 있다. 삼성·LG디스플레이, LCD 사업 축소·철수…프리미엄 제품에 역량 집중 업종별로는 특히 디스플레이 시장의 사업 재편에 속도가 붙고 있다. 1일 업계에 따르면 국내 디스플레이 업체들은 액정표시장치(LCD) 사업을 중단하거나 줄이는 추세다. LCD 사업은 중국의 저가 물량 공세로 수익성이 악화된 데다 경기 침체 우려로 TV 수요마저 급감하며 가격 하락세가 이어지고 있다. 이에 LG디스플레이는 지난달 27일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 LCD 사업을 단계적으로 정리하겠다는 구상을 밝혔다. 국내 LCD TV 패널 생산라인을 내년까지 중단하고, 중국 LCD TV 패널 라인은 단계적으로 IT 및 커머셜 제품용으로 전환할
한화그룹의 한화, 한화에어로스페이스, 한화임팩트 3개 사가 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사업재편에 나선다. 유사 사업군 통합과 체질 개선을 통해 경영 효율성을 제고하고 사업 전문성을 강화하려는 조치다. 먼저 3개 회사에 분산된 한화그룹의 방산 사업이 한화에어로스페이스로 통합된다. 한화에어로스페이스는 한화에서 물적 분할된 방산 부문을 인수하고, 100% 자회사인 한화디펜스를 흡수합병하면서 지상에서부터 항공우주에 이르는 명실상부한 종합방산 기업으로 도약한다. 한화에어로스페이스는 규모의 성장과 함께 제품을 다양화해 ‘한국형 록히드마틴’으로 거듭난다는 계획이다. 각 사에 분산된 글로벌 사업역량을 통합해 수출 경쟁력도 더욱 강화될 전망이다. 한화에어로스페이스는 이번 인수·합병을 통해 회사를 2030년까지 ‘글로벌 방산 톱10’ 기업으로 키우겠다는 비전도 공개했다. 한화그룹의 지주사격인 한화는 방산 부문을 한화에어로스페이스로 매각하면서 한화에어로스페이스의 자회사인 한화정밀기계를 인수해 한화/모멘텀(舊 한화/기계)의 사업역량을 확대·강화한다. 또한 100% 자회사인 한화건설도 흡수합병하기로 했다. 한화는 이를 통해 소재·장비·인프라 분야로 사업을 전문화하면서 자체 수익성,
한화정밀기계가 생산제조기술 전시회 ‘SIMTOS 2022’에서 스마트팩토리를 위한 다양한 솔루션 및 신제품을 출시해 관람객의 눈길을 끌었다. 한화정밀기계는 1989년 국내 최초로 SMT 칩마운터를 개발한 이후 반도체설비, 수삽 자동화설비, 공작기계 및 소프트웨어 솔루션을 제공하며 스마트팩토리 솔루션 제조사로 성장해왔다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 자동선반과 복합 가공기, 자동선반 신제품, 협동로봇, 로봇 AI 비전 등을 전시했다. 지능화 자동화를 위한 HCR-14와 RAIV(Robot AI Vision)도 선보였다. RAIV는 ▲로봇 AI 비전 소프트웨어 ▲3D 비전 카메라 ▲캘리브레이션 툴 ▲USD 3.0 케이블&리피터 ▲설치/사용 매뉴얼 등의 패키지로 구성됐으며, 한화 HCR 협동로봇과 호환되는 것이 특징이다. HCR-14는 HCR 라인업 중 가장 강력한 로봇으로 금속 가공 및 물류 이송에 용이한 제품이다. 특히 이번 전시회에서 새롭게 선보이는 ‘XV20/26'은 다양한 가공 요구에 대응할 수 있는 생산성 높은 자동선반 모델이다. 효율적인 작업성 및 정밀도 향상을 구현한 공구대 구조와 유연한 가공대응을 위한 다양한 옵션 공구 사양을 갖췄다. X
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UPDATE: 2024년 05월 03일 18시 10분
